ポリイミドは、フレキシブル プリント基板 (FPCB) の補強材として使用される一般的な材料です。 これにより剛性がもたらされ、FPCB がコネクタ固有の公差を遵守できるようになり、正確な位置合わせと信頼性の高い接続が可能になります。 ポリイミドは、FPCB の総厚が制限されている領域でコンポーネントやコネクタをサポートするために利用することもできます。

 

一方、リジッド PCB で一般的に使用されるグラスファイバー材料の一種である FR4 には、FPCB でのサポートと柔軟性の提供に関して一定の制限があります。 実際の厚さの制限は 0.10 mm (または 0.010 インチ) です。 ポリイミドは FR4 と同レベルのサポートを提供しませんが、FPCB に補強材をまったく使用しないよりも、何らかの形式の補強材を使用する方が好ましいことがよくあります。

 

補強材は、完成したフレキシブル回路の性能と信頼性において重要な役割を果たします。 最終製品が要求仕様を確実に満たすためには、補強材を正確に定義して設計データセットに組み込むことが重要です。 ゼロ挿入力 (ZIF) コネクタへの接続を伴う多くの設計では、ポリイミド補強材が一般的に使用されます。

 

コネクタの仕様では、コネクタとの信頼性の高い係合を確保するために、露出した ZIF コンタクト フィンガのフレックス回路が特定の厚さを持たなければならないことがよく規定されています。 最も一般的な ZIF フィンガーの厚さは {{0}}.3mm と 0.2mm です。 コストがかかり、曲げ部の柔軟性と機械的信頼性に悪影響を与えるフレックス回路全体の厚みを増やすのではなく、ZIF 仕様を満たすために、フィンガー領域にのみポリイミド補強材が局所的に取り付けられています。

 

さらに、ZIF 仕様では、フィンガーの位置精度と外形幅についても厳しい公差が必要です。 これらの要件により、正確な位置合わせと信頼性の高い接続が保証されます。

 

http://ja.bsinterconn.net/